美国AST独有的MEMS（微电子机械系统）压力传感器技术

MEMS（微电子机械系统）压力传感器技术

 

"邦定" 技术是最新的压力傅感器技术。使用一片式金属和MEMS微电子机械学系统应变片。这种技术提供精确的可重复性测量Karmjit Sidhu是业务发展副总裁，AST的创办人，新泽西工业学会的物料学博士。

应变片是分子式地分布在金属隔膜表面，使用无机材料及高温，当温度减少时，无机粘合才料会固伐，确保矽应变片在传感器的中央位置上面，这样就做成了一个单片式传感元件。

 为何要使用邦定™技术？

把传感器膜片形度控制在小於其屈服强度的15%，使得 AST/HKST传感器膜片减少劳损，从而增加了传感器的使用寿命，提高了超压和极限破坏压力的能力，增加了长期工作的稳定性。一个简单例子是对一个气球进行充气和放气若干次，可以看到气球壁的厚度决定其复原能力。球壁越厚，复原能力越强，当感应膜片在压力下产生变形时"邦定"技术保证感应膜片不受压力以外的压力影响，自由地因压力而产生变动，这个过程象气球，自行车胎，气车轮胎等。充气时压力原理相同。

通过使用无机材料来溶接应变片到隔膜上的工艺中对压力感应元件来说，实际上是可以长期保存的。AST 的应变片也会产生具有低热误差的高度输出信号。

很典型的压力传感器包括了一个压力螺纹接口，六角和隔膜。AST 的所有这叁个无元件都属於一个元件。金属 有个机床加工出来的形状和有个内孔介质是完全包含在敏感元件里。一些传感器技术用一个O形圈固定住陶瓷隔膜，使用缝隙里充满油到变送器里，或把隔膜焊接到压力口。"邦定"简单地用一种材料，并且无 漏路径发生。通过用单片材料设计压力传感器单元。AST消除弱点和污染的危险。

AST压力传感器可以隔离500V交流绝以缘是理想的控制系统应用器件，并且得到 CSA 认证。

邦定™技术可以用在不同的材料，例如17 -4PH，316L，718铬镍铁合金和钛等材料，设计制造各种 寸，满足用户需求，对於酸性气体，MEMS技术可以满足不同的个质要求。